Ryzen 7 2700X - Core i7 8700K および Ryzen 1000 に対する AMD の新しい 8 コア

最初の Ryzen プロセッサのリリースから約 1 年後、現在 Ryzen 2 世代の最速モデルである Ryzen 7 2700X をテストしています。

AMD の第 2 世代 Ryzen CPU (以下、「Ryzen 2」とも呼ばれます) は、Intel の Coffee Lake プロセッサおよび以前のモデルに対するテストでその実力を証明する必要があります。最も速いモデルは、Ryzen 7 2700Xこれは、ゲームおよびアプリケーションのベンチマークで最初の Ryzen 2000 CPU として、Intel の Core i7 8700K およびその前身である Ryzen 1 と比較してテストされました。

Ryzen 7 2700、Ryzen 5 2600X、および Ryzen 5 2600 モデルも市場にリリースされます (当社の記事も参照)モデル概要さらに）、テストはできるだけ早く行われます。現状では、Ryzen 7 2800Xは存在しません。同時に、AMD は Ryzen 3 シリーズの新しい CPU を発表していません。数週間前にリリースされた第 1 世代 Ryzen 3 モデルと APU はここで入手できます。ライゼン3 2200G位置。

すべての新しい CPU に共通しているのは、「Zen+」アーキテクチャであり、これにより、とりわけ、より高いクロック速度とより低いキャッシュ レイテンシーが実現されます。このようなプロセッサと比較して、これは Ryzen 7 2700X のパフォーマンスにどの程度影響しますか?コアi7 8700KそしてそれRyzen 7 1800X私たちの中にある効果新しいCPUテストシステム多数のベンチマークでチェックされています。

Ryzen 2 im 詳細

Ryzen 7 2700X は、とりわけクロック速度が高いという点で前世代のプロセッサーとは異なります。 CPU のサイズとピンの数は同じままであるため、新しい Ryzen プロセッサは、第 1 世代の Ryzen のマザーボードにも適合します (ただし、最新の BIOS も必要です)。

新しい Zen+ アーキテクチャは Globalfoundries によって開発されました12nm「LP」プロセス(LP は「Leading Performance」の略)、その前世代の Zen は 14nm プロセスを使用して製造されています。ただし、ナノメートル (nm) 単位での構造幅の仕様は主にマーケティング製品であり、基本的には最新の製造プロセスを表すだけであり、プロセッサーが実際に指定された構造幅で製造されることを示すものではありません (実際にはそうではありません)。したがって、メーカーの純粋なナノメートル仕様は、それ自体では意味のある特性として適切ではありません。これは、Intel、TSMC、または Globalfoundries などの異なるメーカーの製造プロセスを比較する場合に特に当てはまります。

死ぬチップエリア新しい製造プロセスにもかかわらず、Zen+ と Ryzen 7 2700X は、Zen と Ryzen 7 1800X の場合と同様に 213 mm² のままであり、それぞれ 4 つのコアを持つ 2 つのコア複合体への分割は引き続き適用されます。 AMDによると、特にトランジスタの性能は10～15パーセント向上したが、通常は実際の構造幅の縮小を意味する密度や面積には何の影響も及ぼさなかったという。

Zen+ を搭載した新しい Ryzen 2000 プロセッサもこれに依存しています。ソケットAM4(AMD によれば、少なくとも 2020 年まではサポートされる予定です)。したがって、300 チップセットを搭載した第一世代マザーボードで新しい CPU の 1 つを実行することも (適切な BIOS アップデートを想定)、新しいボードで Ryzen 1000 CPU を実行することも可能です。X470チップセット。

Ryzen 2000 の改善には、さまざまなキャッシュ領域とメモリのレイテンシーの短縮も含まれます。

Precision Boost 2、チップセット、その他

2000 世代の新機能としては、以下のものが挙げられます。プレシジョンブースト2。 Ryzen 1000 プロセッサのクロック速度は、3 つ以上のコアがロードされている場合に特定の最大値に設定されますが、Ryzen 2000 CPU の Precision Boost 2 では、負荷がかかっているコアの数に関係なく、温度などの要因が考慮されます。可能な最大クロックレートを動的に決定します。

これがゲームの実践におけるクロック速度にどのような影響を与えるかについては、対応するベンチマークを確認する際に詳しく説明します。まず最初に 1 つ: 第一世代 B350 チップセットを搭載したメインボード (Asus Prime B350 Plus) で、Ryzen 7 2700X 上のゲームとアプリケーションのクロック速度を X470 メインボード (MSI X470 Gaming M7 AC) と同じように測定しました。

単一コアをロードする際の最大可能クロック速度の点で、Ryzen 7 2700X は、以前のフラッグシップ Ryzen 7 1800X と比較して 300 MHz (4.0 GHz ではなく 4.3 GHz) の利点があります。しかし同時に、それも増加していますTDP95ワットから105ワットまで。

廉価版の後継品チップセットAMDはまだB350とA320を正式に発表していません。この話題について尋ねたとき、私たちが言ったのは次のようなことだけでした。 »未発表の製品についてはコメントしません«。同時に、4 つの追加の PCI Express レーンを備えた Z490 チップセットに関する噂もあります。ただし、Ryzen 7 2700X のリリースでは X470 チップセットのみが利用可能です。

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より高いクロック速度と改善された Precision Boost に加えて、待ち時間の短縮キャッシュ (13 ～ 34 パーセント) とメモリ (11 パーセント) により、より高いパフォーマンスが保証されます。また、増えます公式にサポートされている最大 RAM クロック速度2,666 MHz ～ 2,933 MHz。

どの最大 DDR4 クロック レートが正式にサポートされるかは、シングルランク モジュールかデュアルランク モジュールか、および使用される RAM スロットの数という 2 つの要素によって決まります (以下の表も参照)。

AMDはまた、最大クロック速度をサポートするには、マザーボードに少なくとも6つのPCB層が必要であるとも述べています。 Asus によると、これはリファレンス デザインのボードに対する推奨にすぎず、トレースやコンポーネントの配置の最適化により無効になる可能性があります。最終的に、決定的な要因は、サポートされる最大メモリ速度に関してボードの製造元が提供する情報です。

* 少なくとも 6 つの PCB 層を備えたマザーボードが必要です。 4 層のボードは最大 DDR4-2667 に達します。