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新しいベースは、AMDの新しいプロセッサ生成向けに特別に開発されました。ただし、»ブルドーザー«の一部のAM3ボードは、BIOSアップデートとも互換性があります。
などの新しいFXプロセッサ用AMD FX 8150「ブルドーザー」アーキテクチャにより、AMDはAMD 900シリーズのベースAM3+と3つの新しいチップセットを開発しました。当初、AMDは、ベースAM3およびAMD-800チップセットを備えた古いメインボードは、»Zambezi«Coreを持つ新しいFX CPUと互換性がないことも説明しました。一方で、AM3+CPUはメインボードでより洗練された電源を必要とします。一方、ベースAM3+とAM3は、プロセッサの下側の接触ピンの穴がAM3+ベースのわずかに大きい直径を持っているため、最小限に異なります。
ただし、ほとんどすべてのメーカーは、ブルドーザーをサポートする特定の古いAM3メインボードのBIOSアップデートを提供しています。特に、高品質のコンポーネントを備えたより高価なAM3ボードには、FXプロセッサにも十分な電源が供給されているためです。この記事では、古いソケットAM3の新しいFXプロセッサが互換性があり、3つの新しいチップセットとその違いを提示する状況について説明します。
AM3ソッカーでアップグレードします
すでに述べたように、今後のブルドーザー世代のプロセッサでPCをアップグレードしたい場合は、AM3+ソケットを備えた新しいメインボードが必ずしも必要ではありません。まず、利用可能なAM3メインボードに対応するBIOSアップデートが利用可能かどうかを確認します。一部のメーカーは、ブルドーザープロセッサと互換性を認識できるようにするために、古いAM3ボードの製品名に「FX」を追加しています。以下では、BIOSアップデートを介してブルドーザー互換になる人気のあるAM3メインボードをリストしました。 AM3ボードのアップデートもあるかどうかを確認するのが最善です。
皆のためのSB950-Southbridge
AMDはまた、Southbridge SB950をブルドーザーCPUを対象としたAMD-900シリーズの新しいチップセットと一致させるようにします。 3つのAMD-900チップセットすべてで使用されており、すべての周辺インターフェイスを担当しています。これには、6つのSATA 3.0ポート（RAIDモード0、1、5、および10）、14 USB 2.0ポート、PCIスロット、7.1 HDオーディオ、GBIT LANが含まれます。 USB 3.0は、ニューサウスブリッジの機能の範囲の一部ではなく、メインボードメーカーの追加チップで実装する必要があります。この記事で提示されているAMD-900チップセットを備えたすべてのメインボードで、メーカーは追加のUSB 3.0インターフェイスを処理しました。
AMD 970
AMD-970チップセットは、エントリーレベルのエリアのメインボード用です。このカテゴリのボードは、ほとんどが価格帯で90ユーロであるため、価格を意識した顧客にとって興味深いはずです。 AMDは、グラフィックカードを備えたマザーボード用のみを目的としていますが、AMD-970チップセットを使用する2つのPCI-E-X16スロットを備えたモデルがいくつかあります。ただし、AMD-970チップセットの2番目のPCIeスロットには、データ交換用のPCIエクスプレスケーブルの代わりに4つしかないため、これらのボードはCrossfireまたはSLIを介して2つのグラフィックカードを結合するのにはほとんど適していません。それ以外の場合、AMD 970は、パフォーマンスの点で2つの大きなモデルよりも劣っていません。ベースAM3を備えた新しいブルドーザーモデルと古いプロセッサの両方をサポートします。
