スマートフォンのメガピクセル競争は続く。一部のスマートフォンメーカーはすでに非常に高い解像度である200メガピクセルのイメージセンサーを使用しているため、サムスンはおそらく間もなくさらに一歩先を行くだろう。
リークによると、この韓国企業は新しい高解像度センサーの開発に取り組んでいると言われており、そのうちの1つは4億4000万ピクセルというとんでもない解像度を持っています。
漏れの原因はX-user レグナスそして彼のアカウントでは、サムスンが開発中の新しいイメージセンサーに関する情報を共有しています。
最も大きな波を起こすセンサーは、間違いなく解像度440メガピクセルの「HU1」です。しかし、リーク者は、このセンサーがスマートフォンに搭載されるとは考えていない。同氏は、おそらく産業目的でのみ使用されるだろうと考えている。
実際に携帯電話がこのセンサーを受信した場合、ピクセル ビニングによって 16 個の小さなピクセルが 1 つの大きなピクセルに結合され、2,750 万ピクセルの写真が得られます。 32 ピクセルを結合したとしても、依然として 14 メガピクセル弱の解像度の画像が得られます。
ピクセルビニングとは何ですか?スマートフォンのピクセル ビニングとは、複数の隣接するピクセルを 1 つの大きなピクセルに結合する方法を指します。これにより、光の取り込みが改善され、画像ノイズが低減され、特に暗い場所でより鮮明で詳細な写真が得られます。メガピクセル数が高いセンサーは、この手順により多くの情報を提供し、より良い結果を生み出すことができます。
次に解像度が高いセンサーは 320 メガピクセルのセンサーです- 非常に高い解像度もあります。レベグナス氏は、これが将来のサムスン製携帯電話に搭載される可能性があると考えている。このセンサーが 16 ピクセルを 1 つに変換すると、20 メガピクセルの写真が得られます。 32 ピクセルを計算しても、ちょうど 10 メガピクセルになります。
解像度のはしごをさらに下に進むと、200 メガピクセルの HP7 が見つかります。これは、現在Samsung Galaxy S23 Ultraに搭載されているHP2の直接の後継製品と思われます。ピクセルサイズは0.6μmのままです。
4億4000万画素のセンサーのほかに、5000万画素の新しいGN6は特に興味深い。これには3桁のメガピクセル数はありませんが、センサーサイズは1インチです。これにより、低照度条件下での画質が向上し、被写界深度の許容範囲が広がります。
Xiaomi 14 UltraやSony Xperia 1Vなどの一部のスマートフォンはすでにこのサイズのセンサーを使用しているため、Samsungも将来的にセンサーを搭載する可能性が考えられます。ただし、リーカーはこれが中国製スマートフォンを対象としていると推測しています。センサー自体を使用することはサムスンにとって利益にはなりません。
このままメガピクセル競争が続けば、おそらく数年以内に初めてギガピクセルを搭載したスマートフォンが登場するでしょう。サムスンの計画についてどう思いますか?このような高解像度のセンサーが必要でしょうか?メガピクセルという数字はあなたにとってセールスポイントですか、それとも冷めたものですか?コメントにあなたの意見を書いてください！
