Ryzen 3000の最初のX570ボードがパッシブ冷却を提示しました

Gigabyteは2つのX570-Aorusボードを提供します。AorusXtremeは、アクティブ冷却に依存しない唯一のRyzen 3000ボードです。

Computexの一部として、GigabyteはAorusシリーズのX570ボードを紹介します。の隣X570 Aorus Master、これはすでに高価格のパミウムメインバードの1つですが、これは主に際立っていますx570 aorus xtremeOUT-新しいフラッグシップはそれですこれまでのところ唯一のAM4ボード新しいAMD-X570チップセットパッシブクール。

ギガバイトのトップモデルは彼らのためですryzen-3000-cpus設計されていますが、Ryzen 2000 -theをサポートしますRyzen-1000- 行ただし、AMDS x570チップセットの場合です非容易。

デュアルチャネルDDR4-RAMの4つのDIMがボードに統合されています。ギガバイトは、RAMが4400 MHz（OC）でサポートされていることを示しています。

標準としてDDR4-3200を備えたRyzen 3000およびDDR4-4400+（OC）

冷却概念としてのボード全体

X570-Aorusシリーズ用の多くの技術的革新に加えて、IntelのWiFi 6は802.11ax標準に基づいており、1.0 GHzから5.0 GHzの周波数スペクトルをカバーしています。PCI Express 4.0および冷却システム手前で。

X570 Aorus Xtremeの冷却概念により、Ryzen 3000用の明らかに非常に加熱されたX570チップセットのパッシブ冷却を可能にします。

X570 Aorus Masterの場合、Gigabyteは電圧供給のために14のフェーズを選択します。X570AorusXtremeでも16フェーズでさえ、オーバークロッカーにとって興味深いものです。電圧コンバーターが過熱しないように、SO -CalledFins-Array Heatsink十分な冷却を確認してください。

熱源X570チップセット

コントローラーハブプラットフォーム（PCH、チップセット）の冷却に特に注意が払われます。 X570 Aorus Xtremeの対応するヒートシンクは、PCIE 4.0スロットの上部および下の24ピンパワー接続まで延びています。これは、ボード全体のほぼ3分の1に対応しています。

さらに、冷却面はヒートパイプを介して電圧コンバータークーラーに接続されています。

X570 Aorus Xtremeの3つのM.2 SSDスロットもHeatinkでカバーされています。

の3つのスロットPCIE 4.0/3.0 X4 M.2-SSDS利用可能で、自分の熱放電によって受動的に冷却されます。これはまた、チップセットの上に拡張され、ヒートシンクにねじ込まれます。

この目的のために、ナノカーボンベースプレートと呼ばれ、特に良好な廃熱特性があると言われているバックプレートは、ボード全体に加えてチップセットの追加冷却を確保する必要があります - ギガバイトX570 Aorus Xtremeはこれまでのところです唯一のx570メインボード、それ アクティブ冷却システムなし出て行く。

AsusのすべてのRyzen 3000メインボードにはファンがいます

Nano Carbon Baseplate（BackPlate）は、ボードを冷却するための全体的な概念の一部です。