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Asus は、長さ約 30 センチメートルの Geforce GTX 1070 Ti ROG Strix Advanced に DirectCU III クーラーを搭載していますが、これは GTX 1070 ROG Strix OC とは大きく異なります。
とAsus Geforce GTX 1070 ROG Strix Advancedテストでは、GP104-300 グラフィックス チップを搭載した GTX 1070 Ti のこれまでで 3 番目のカスタム デザインを受け取りました。 Asus カードは、ツールを使用してアクティブ化できるクロック プロファイルを備えた最初の 1070 Ti (手動オーバークロックなしですべての 1070 Ti に対して Nvidia によって指定されたクロック制限をバイパスするため) と比較されます。GTX 1070 ROG ストリックス OCに基づいて改良された冷却システムGTX 1080 Ti ROG ストリックス OC指向性のある。
これまでにテストしたモデルと比較した主要な技術データPalit GTX 1070 ジェットストリームそしてMSI GTX 1070 Ti ゲーミング 8Gは同一であり、Nvidia の仕様に対応しています。 ROG Strix OCも1,607 MHz (1,683 MHzブースト)でクロックし、実効クロックレート8.0 GHzの8.0 GB GDDR5ビデオメモリを搭載し、TDPは180ワットです。
8 ピンと 6 ピンのプラグを備えた 1070 Ti モデルとは対照的に、Asus はカスタム デザインに 8 ピン プラグを 1 つだけ備えています。これによりROG Strix Advancedが手動オーバークロックに適さなくなるかどうかについては、次のページで説明します。
GTX 1070 Ti ROG Strix Advanced のもう 1 つのユニークな機能は、Asus Tweak II ツールを使用してアクティブ化できるクロック モードです。 Nvidia によれば、工場出荷時にオーバークロックされた GTX 1070 Ti モデルは (まだ) 望ましいものではないが、メーカーはこの方法でこの人為的なクロック ロックを回避できるため、これは興味深いです。
ROG Strix Advanced の冷却は、GTX 1070 ROG Strix OC と比較して大幅にアップグレードされました。Asus によると、長さ 30 センチメートルのカスタム デザインの冷却面は 40% 増加し、アルミニウム製ラジエーターには 5 つの熱ではなく 6 つの熱が発生します。パイプを接続すると、高さは 2.5 スロットに増加します。これは、ROG Strix Advanced クーラーが GTX 1080 ROG Strix OC の DirectCU III 冷却システムとより多くの共通点を持っていることを意味します。
GTX 1070 Ti ROG Strix Advanced の追加機器パッケージには、ラジエーター カバー上の通常の Asus RGB ライティングと ROG ロゴ付きのマット ブラック バックプレートが含まれています。
GTX 1070 Ti モデルの比較
同じチップ、異なる解釈: Asus、MSI、Palit の GTX 1070 Ti カスタム デザインを比較します。 Inno3D と Zotac のさらなるモデルもこれに続きます。
Asus 1070Ti | MSI 1070 Ti | ポール 1070 Ti | |
|---|---|---|---|
質量 | 29.9×13.2×4.9cm | 27.7×14.2×4.1cm | 28.5×13.5×5.7cm |
電源接続 | 1x 8ピン | 1x 8ピン、1x 6ピン | 1x 8ピン、1x 6ピン |
接続を監視する | 2x DisplayPort 1.4 | 3x DisplayPort 1.4 | 3x DisplayPort 1.4 |
ラジエター、高さ | DirectCUⅢ、 | ツインフロズルⅥ、 | その代わり、 |
ヒートパイプ | 6 | 5 | 5 |
ベースプレート | そして | そして | そして |
ファン | 3x 軸流ファン (90 mm) | 2x 軸流ファン (100 mm) | 2x 軸流ファン (100 mm) |
サイレントアイドル | そして | そして | そして |
バックプレート | そして | そして | そして |
負荷時のクロック速度 | 1.835～1.860MHz | 1.797～1.835MHz | 1.873MHz |
技術データ
Asus 1070 Ti | MSI 1070 Ti | ポール 1070 Ti | |
|---|---|---|---|
グラフィックチップ | GP104-300 | ||
チップクロック（ベース/ブースト） | 1.607 / 1.683MHz | ||
シェーダ | 2.432 | ||
TMU / ROP | 152 / 64 | ||
生産 | 16nm FinFET | ||
VRAM | 8.0GB GDDR5 | ||
メモリークロック | 8.0GHz | ||
メモリ | 256ビット | ||
メモリ | 256GB/秒 | ||
TDP | 180ワット | ||
プレイス | |||
テストシステムとベンチマーク
1 つはテスト システムで動作しますインテル Core i7 7700K、最大標準クロック速度で実行します。 4 つのコアの高いクロック速度と 8 つのスレッドを同時に処理できる機能のおかげで、プロセッサーは後になって潜在的なボトルネックになるだけです。 CPU は、2 つの 120 ミリメートル軸流ファンと 240 ミリメートルラジエーターを備えた EVGA CLC 240 オールインワン水冷システムで冷却されます。
のASUS ROG Maximus 9 ヒーローZ270 チップセットを搭載した製品には、G.Skill の 16.0 GB DDR4 RAM が搭載されており、Intel 指定のクロック速度 2,400 MHz で動作します。電気供給は静かにしてください！ 1,000ワットのパワーゾーン。私たちはソフトウェアに依存していますWindows 10(64 ビット)、アプリケーションとゲームが 1 つ上にありますクルーシャル BX200SSDと1台東芝 OCZ RD400それぞれ 480 GB がインストールされています。
ゲームの測定では、グラフィックス カードが 3 つの DX11、1 つの DX12、および 1 つの Vulkan ゲームでその性能を証明する必要があります (バトルフィールド 1、ドゥーム、ライズ オブ ザ トゥームレイダー、ウィッチャー3: ワイルドハント、ウォッチドッグス 2）。言及されたすべてのタイトルを、エッジ スムージングや 16 倍の異方性フィルタリングを含む最高のプリセットでテストします。
測定された消費電力はシステム全体を指し、これを使用して温度を決定します。MSIアフターバーナー通常のゲーム負荷下では。体積測定は防音室でVoltcraft SL200を使用して実施します。測定装置は、グラフィックス カードおよびオープン テスト システムに対して斜めに 50 cm の距離に配置されます。
